9月29日消息，據國外媒體報道，蘋果、英偉達、AMD等廠商，均無制造芯片的能力，他們所研發(fā)的芯片，交由臺積電等純晶圓代工商制造，隨著5G、物聯(lián)網、數(shù)據中心、人工智能的快速發(fā)展，全球對相關芯片的需求越來越大，純晶圓代工市場的規(guī)模也越來越大。

研究機構的數(shù)據就顯示，全球純晶圓代工市場的規(guī)模，在今年將增至677億美元，較去年的570億美元將增加107億美元，同比增長率預計為18.8%。

而在未來的4年，研究機構預計全球純晶圓代工市場的規(guī)模將繼續(xù)擴大。

從研究機構公布的數(shù)據來看，2021年，也就是明年，全球純晶圓代工市場的規(guī)模將增至726億美元，同比增長7%；2022年增至792億美元，同比增長9%；2023年增至881億美元，同比增長率預計為11%；2024年將超過900億美元，達到909億美元，但同比增長率將下滑至3%。

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