8月12日消息，半導體巨頭臺積電昨日召開董事會，通過了核準資本預算等方面的決議。

臺積電

臺積電董事會核準資本預算約52.7億美元（約合新臺幣1,528億7,810萬元），內容包括：1. 建置及擴充先進制程產能；2. 建置特殊制程產能；3. 建置先進封裝產能；4. 廠房興建、廠務設施工程及資本化租賃資產；5. 2020年第四季研發(fā)資本預算與經常性資本預算。

臺積電核準不高于10億美元之額度內募集無擔保美金公司債，并核準不高于30億美元之額度內，為本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集無擔保美金公司債提供保證，以支應公司產能擴充之資金需求。

臺積電還核準提升公司業(yè)務開發(fā)組織副總經理張曉強博士為資深副總經理。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。

周二收盤，臺積電(NYSE:TSM)股價下跌2.42%至77.94美元，總市值約4042.03億美元。

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