5月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,知情人士稱,華為正與其競爭對手臺(tái)灣半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科、中國手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商紫光展銳就采購更多芯片事宜展開磋商。
消息人士表示,華為希望從其它移動(dòng)芯片制造商那購買芯片作為替代產(chǎn)品,以維持其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的運(yùn)營。分析師和行業(yè)高管表示,采用競爭對手的芯片產(chǎn)品可能會(huì)削弱華為的競爭力。
與三星和蘋果一樣,華為也生產(chǎn)自己的芯片。盡管該公司的麒麟芯片陣容日漸擴(kuò)大、產(chǎn)品競爭力也越來越強(qiáng),但它還是需要從第三方采購部分芯片,比如,該公司部分中端和入門級5G智能手機(jī)的芯片就需要從外部采購。
今年4月份,外媒報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科和三星爭都在奪華為中端和入門級5G智能手機(jī)的芯片訂單,這是因?yàn)槿A為計(jì)劃減少對高通芯片組的依賴,而聯(lián)發(fā)科和三星也都有能力為華為供應(yīng)所需芯片。
現(xiàn)在,兩名知情人士表示,華為希望簽下購買聯(lián)發(fā)科中高端5G移動(dòng)芯片的合同,而此前該公司在其高端手機(jī)上只使用自己內(nèi)部開發(fā)的芯片。
聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣半導(dǎo)體公司,以生產(chǎn)中端智能手機(jī)處理器而聞名,該公司的產(chǎn)品通常出現(xiàn)在價(jià)格適中的智能手機(jī)上。
紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)及設(shè)計(jì),已推出“虎賁”和“春藤”兩大品牌,其產(chǎn)品全面涵蓋2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信技術(shù)以及IOT等無線連接技術(shù)。(小狐貍)
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