8月9日消息，美國當?shù)貢r間周一，芯片巨頭高通宣布將從美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，使其到2028年的采購總額達到74億美元。

此前，高通與格芯達成了價值32億美元的采購協(xié)議，后者為高通生產(chǎn)用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接芯片。

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格芯在新聞稿中表示，高通是格芯在2021年簽署一項長期協(xié)議的首批客戶之一，協(xié)議涵蓋多個地理位置和技術(shù)。

格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)在一份聲明中說，讓高通成為其紐約州北部工廠的長期客戶，再加上政府的資金扶持，將有助于擴大該公司在美國的制造業(yè)務(wù)。

美國參議院上個月通過了一項全面立法，以補貼國內(nèi)半導體行業(yè)，為半導體生產(chǎn)提供約520億美元的政府補貼，并為估計價值240億美元的芯片工廠提供投資稅收抵免。

高通高級副總裁兼首席供應鏈官和運營官Roawen Chen博士表示:“隨著對5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用的需求加速增長，一個強大的供應鏈對于確保這些領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新至關(guān)重要。我們與格芯的持續(xù)合作有助于擴大在下一代無線領(lǐng)域的創(chuàng)新，因為我們正在邁向萬物智能互聯(lián)的世界?！?/p>

考爾菲爾德表示:“格芯的全球制造足跡使我們能夠與客戶合作，滿足他們的產(chǎn)能需求。我們與高通的合作在移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了跨越三大洲的差異化和創(chuàng)新，這一長期協(xié)議的擴展為高通提供了更多的美國制造能力，以建立更有彈性的供應鏈?！?/p>

格芯在半導體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)著非常有趣的地位。多年來，該公司始終是AMD的主要供應商，為其生產(chǎn)工藝技術(shù)先進的半導體芯片。然而，2018年，該公司放棄了開發(fā)7納米工藝的計劃，以與三星和臺積電競爭。這一決定最終讓格芯損失了AMD相當多的業(yè)務(wù)，但卻讓它可以專注于更多樣化的工藝技術(shù)，這些技術(shù)針對的是那些不需要尖端硅的領(lǐng)域，包括無線電通信、成像、光學、汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)。

最新合作建立在格芯與高通長期合作的基礎(chǔ)上。2021年，高通的子公司與其簽訂了一份長期合同，在格芯位于德國德累斯頓的工廠生產(chǎn)零部件。此后，雙方將合作擴大，包括利用格芯在法國克洛爾晶圓廠的額外產(chǎn)能，以及在新加坡工廠生產(chǎn)用于中頻段5G通信的8SW射頻絕緣體硅技術(shù)。

與此同時，歐盟也放寬了對創(chuàng)新半導體工廠的融資規(guī)定，以提振其芯片行業(yè)，并減少對美國和亞洲供應商的依賴。英特爾和格芯已經(jīng)宣布了在這兩個大陸的擴張計劃，以充分利用這些補貼。格芯已經(jīng)與意法半導體合作，在法國投資57億美元建設(shè)半導體工廠。

按收入計算，格芯是世界第三大代工企業(yè)，僅次于臺積電和三星電子，但剔除三星為其韓國姊妹公司生產(chǎn)芯片的代工業(yè)務(wù)，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主權(quán)財富基金穆巴達拉投資公司持有多數(shù)股權(quán)，去年在納斯達克首次公開募股(IPO)籌集了26億美元資金。（小?。?/p>

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