4月1日消息，據(jù)半導體行業(yè)觀察報道，數(shù)字后端全流程EDA企業(yè)日觀芯設完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪投資方為產(chǎn)業(yè)資本創(chuàng)維投資、產(chǎn)研中翔等。此次融資資金將主要用于市場推廣以及產(chǎn)品升級迭代的研發(fā)中。勢能資本擔任本輪融資財務顧問。

日觀芯設成立于2021年，在上海、濟南、成都設有辦公室。公司專研數(shù)字芯片設計EDA工具，特別是超大規(guī)模數(shù)字芯片的簽核，提升芯片設計效率，是國內(nèi)擁有從時序約束、時序分析，可靠性分析，物理驗證等全流程分析能力的公司，其各項產(chǎn)品均在技術上對標世界一流，并且全面支持應用于國內(nèi)各主流工藝。日觀芯設深耕數(shù)字簽核領域，作為國產(chǎn)EDA生態(tài)的一份子，重視核心技術積累，強調(diào)產(chǎn)品落地應用，同時也面向海外市場。日觀芯設以差異化產(chǎn)品快速切入客戶IC設計流程，并通過獨有的技術能力服務國內(nèi)企業(yè)，快速建立市場影響力。

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