11月3日消息，電子材料與裝備提供商湖南納昇電子科技有限公司(以下簡稱：納昇電子)完成數(shù)千萬元 Pre-A 輪融資，本輪融資資金主要用于電子材料(導電聚合物PEDOT:PSS)的工廠擴建，以及光電功能薄膜制造裝備(高精度狹縫涂布機等)與檢測裝備的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)介紹，本輪融資由金證資本領投。

納昇電子自成立以來深耕電子材料與裝備領域，堅持“材料+裝備”的雙輪發(fā)展策略，并在重大技術難點上實現(xiàn)突破。在電子材料方面，納昇電子已攻克導電聚合物材料(PEDOT:PSS)應用開發(fā)中的重大技術難點，已實現(xiàn)PEDOT:PSS基防靜電涂布液、絲印透明電子墨水、In-cell屏靜電耗散層、曝光機/光刻機用功能涂層、固態(tài)電解液、電致變色層材料等應用開發(fā)、驗證，部分定型產(chǎn)品已供應市場。同時，納昇電子與中南大學、重慶大學等高校緊密開展產(chǎn)學研合作研究，與重慶大學成立《導電聚合物聯(lián)合實驗室》，進一步推進PDEOT:PSS基礎材料原位聚合技術開發(fā)與技術升級。

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