10月27日消息，湖南德智新材料有限公司(以下簡稱“德智新材”)宣布完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資。本輪融資由國風投（北京）智造基金、博華資本、元禾重元、恒信華業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，中信證券投資、中車資本、山證投資、交銀國際、國舜投資等參與投資，Scale Partners勢乘資本擔任獨家資本顧問。此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入，通過強有力的產(chǎn)業(yè)支持及資本背書，助力國產(chǎn)替代。

德智新材擁有自主研發(fā)的生產(chǎn)設(shè)備，具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層等完整的生產(chǎn)制造鏈，在SiC涂層石墨工件設(shè)計、加工及CVD工藝等方面具有核心專利技術(shù)和競爭優(yōu)勢。在CVD工藝上，德智新材自主研發(fā)沉積設(shè)備，并具備從學術(shù)到量產(chǎn)的多年工藝積累，擁有對產(chǎn)品應用場景的深刻理解、及靈活定制的材料設(shè)計制造能力。目前，德智新材已開發(fā)LED外延設(shè)備用組件、三代半外延設(shè)備用組件、硅基外延設(shè)備用組件、SiC刻蝕環(huán)、SiC晶舟等一系列半導體用SiC部件制品。德智的產(chǎn)品性能、評價指標全國領(lǐng)先，媲美國外領(lǐng)先廠商水平。其中，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂層石墨盤、實體SiC刻蝕環(huán)產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)突破，成為國內(nèi)極少具備量產(chǎn)能力的領(lǐng)先企業(yè)。

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