10月25日消息，江蘇芯德半導體科技有限公司新一輪融資正式落地，本輪融資由昆橋資本、上海國策領投，融資金額達近6億人民幣，融資金額將進一步拓充和夯實先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

江蘇芯德科技半導體科技有限公司于2020年9月設立，2021年7月投產(chǎn)運營，運營2年多，銷售額年復合增長一直以強健的態(tài)勢穩(wěn)步增長，2022年銷售額近3億元，2023年銷售收入預計增長80%以上。公司為高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務，主營業(yè)務包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務等。公司自設立之始即積極布局先進封裝測試領域，形成了豐富的封裝技術儲備，致力于全球最領先的封測技術研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級領先的封測企業(yè)，產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進封裝關鍵領域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術先進性。

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