9月13日消息， 5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商「必博半導體」繼此前完成的數(shù)億元的Pre-A輪融資后，又完成由賽富基金領投、成都高新策源、天堂硅谷等多家專業(yè)投資機構跟投的近億元Pre-A+輪融資。本次融資將進一步構建完善海內外5G通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側生態(tài)鏈的構建及產(chǎn)品拓展。

「必博半導體」由具備國際頭部通信IC設計公司和國內拔尖的通信IC設計公司數(shù)十年研發(fā)經(jīng)驗、實現(xiàn)數(shù)億套年出貨量移動終端IC產(chǎn)品、十多年一直密切合作的海內外成建制研發(fā)團隊，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構、軟件平臺、RFIC等?！副夭┌雽w」將面向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及未來通信標準的物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)應用場景的廣譜產(chǎn)品線進行全面覆蓋及出貨。

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