8月18日消息，近日，成都奕成科技股份有限公司(以下簡稱“奕成科技”)完成超10億元人民幣B輪融資，由經(jīng)緯創(chuàng)投、倍特基金領(lǐng)投，建投投資、尚頎資本、駱駝股權(quán)、成都科創(chuàng)投、熙誠致遠(yuǎn)、博眾信合、佰仕德、長安匯通、東方江峽、盈峰投資、拔萃資本、桐曦資本、鼎興量子等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。新一輪融資的迅速完成進(jìn)一步驗(yàn)證了奕成科技在板級高密封測領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場潛力，多位新老股東的注入也將為公司帶來更多戰(zhàn)略資源與合作機(jī)會(huì)。本輪融資完成后，奕成科技將繼續(xù)夯實(shí)技術(shù)實(shí)力，加快客戶驗(yàn)證及產(chǎn)能提升。

在后摩爾時(shí)代，隨著電子系統(tǒng)對性能提升的要求及功能的復(fù)雜化，集成電路效率的提升不僅僅依靠縮小晶體管特征尺寸，基于先進(jìn)封測的系統(tǒng)集成已成為行業(yè)確定的發(fā)展方向之一。先進(jìn)封測技術(shù)可將相同或不同制程、功能的芯粒通過Chiplet理念，進(jìn)行系統(tǒng)級整合，從而實(shí)現(xiàn)更高集成度、更優(yōu)異性能的電子系統(tǒng)，具備開發(fā)周期短、低成本、設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)等優(yōu)勢，是下一代系統(tǒng)級電子器件的重要技術(shù)基礎(chǔ)。

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