投資界(ID：pedaily2012)6月2日消息，F(xiàn)PGA芯片公司芯璐科技宣布，公司已完成由成為資本領投的3000多萬人民幣種子輪融資，此輪融資主要用于FPGA架構驗證流片，目前已連續(xù)兩次打破FPGA行業(yè)流片速度記錄。

芯璐科技表示，公司種子輪融資完成于2022年第三季度，現(xiàn)在已啟動新一輪上億元人民幣融資計劃。“現(xiàn)階段，我們著重要做底層基礎建設，在軟硬件適配上，我們用自研的方法論已經(jīng)實現(xiàn)出來了，完整地打通了全部流程，2023年要完成全自動化的架構建設。”芯璐科技總經(jīng)理兼首席商務官任璐佳表示。

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