2月22日消息，世界移動(dòng)大會(huì)開展前的一周，高通在北京舉辦了今年首場5G峰會(huì)，重點(diǎn)談到了5G在不同領(lǐng)域帶來的新機(jī)會(huì)以及高通在5G技術(shù)上的愿景與研發(fā)進(jìn)展，同時(shí)宣布最新的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器將在2018年上市。高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙認(rèn)為，5G不僅是新一代的移動(dòng)技術(shù)，更是一種全新的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。它具備三個(gè)特點(diǎn)：統(tǒng)一連接架構(gòu)、多維度高擴(kuò)展性、將重新定義各個(gè)行業(yè)。

此前高通曾做了一份調(diào)查，3500人來自7個(gè)國家有超過95%的人認(rèn)為5G將會(huì)提升生產(chǎn)力、催生新的產(chǎn)業(yè)。

阿蒙指出，在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域5G可以在很多國家實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。據(jù)悉，到2035年5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)費(fèi)用將會(huì)達(dá)到12萬億美元。而國內(nèi)市場，中國到2035年5G價(jià)值鏈將會(huì)創(chuàng)造9840億美元的產(chǎn)出，全球5G價(jià)值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產(chǎn)出。屆時(shí)5G會(huì)在中國創(chuàng)造950萬個(gè)工作崗位，放眼全球則會(huì)創(chuàng)造超過2200萬的新崗位。

阿蒙表示，對于5G一定要充分利用目前4G的基礎(chǔ)設(shè)施，更多去利用頻譜與WiFi來融合。5G將會(huì)集成現(xiàn)有技術(shù)，支持低頻頻段、中頻頻段以及毫米波三個(gè)維度。

過去幾年，高通一直堅(jiān)持開發(fā)終端原型與相關(guān)服務(wù)來實(shí)現(xiàn)對5G的構(gòu)想，同時(shí)讓調(diào)制解調(diào)器與射頻前端性能顯著提升。高通正在思考不同類型的5G服務(wù)，包括增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)以及海量物聯(lián)網(wǎng)。截至目前，已經(jīng)有15家運(yùn)營商實(shí)驗(yàn)部署千兆級LTE。阿蒙重點(diǎn)指出，5G的成功需要持續(xù)投資不同領(lǐng)域，包括5G本身、千兆級LTE甚至WiFi標(biāo)準(zhǔn)等等。

高通工程高級副總裁Malladi博士則表示，高通的愿景一直是想用5G統(tǒng)一連接所有架構(gòu)，4G LTE的優(yōu)勢是引領(lǐng)5G的基礎(chǔ)，高通眼中，關(guān)于5G的建設(shè)就像是一場馬拉松比賽。高通希望成為統(tǒng)一連接平臺，通過新技術(shù)融合不同頻譜類型和頻段、多樣化服務(wù)以及部署面向未來的5G平臺。Malladi指出，近30年以來，高通花費(fèi)的研發(fā)費(fèi)用已經(jīng)超過440億美元。

進(jìn)度方面，高通正處于3GPP 5G新空口研究項(xiàng)目之中，2019年可能會(huì)有相關(guān)的終端產(chǎn)品出來。這段時(shí)間高通會(huì)加速5G新空口商用化，包括測試驗(yàn)證5G設(shè)計(jì)，還將推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，與運(yùn)營商合作共同完成測試。

Malladi博士具體介紹了5G新空口需要的標(biāo)準(zhǔn)，包括可擴(kuò)展OFDM參數(shù)、多用戶大規(guī)模MIMO、先進(jìn)的LDPC信道編碼、獨(dú)立的TDD子幀以及低時(shí)延時(shí)隙接口設(shè)計(jì)。高通目前成功完成了首個(gè)基于3GPP的5G新空口連接。

此次峰會(huì)上，高通宣布將在2017年下半年在中國開展5G新空口試驗(yàn)，未來的MWC通信大會(huì)上，高通將展示5G高數(shù)據(jù)速率的連接、演示頻譜共享方式以及無縫非授權(quán)頻譜的切換。

高通銷售及產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍指出，當(dāng)時(shí)4G速率是100Mbps-150Mbps的下載速度，之后進(jìn)入到4G+時(shí)代，通過增加通路將兩個(gè)載波放在一起，從而讓速率翻倍，這個(gè)過程非常緩慢。

此前已經(jīng)有大量千兆級LTE移動(dòng)終端商用，顏辰巍列舉了三星S7 edge、索尼Xperia XZ、谷歌Pixel、LG V20、華碩ZenFone 3 Deluxe等都集成了X12 LTE的驍龍820。

目前最強(qiáng)的移動(dòng)SoC是高通CES上發(fā)布的驍龍835芯片，集成了驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，具備4x20MHz載波聚合、4x4 MIMO和256-QAM(增加距離)，也是首款支持LTE授權(quán)輔助接入的移動(dòng)平臺。

本次5G峰會(huì)上，高通還發(fā)布了正在研發(fā)的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，作為第二代千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，采用10nm工藝制程，最高可以達(dá)到1.2Gbps-Cat 18下行速率，上行速度可以達(dá)到150Mbps，同時(shí)將授權(quán)頻段需求降低到10MHz，支持共享頻譜與雙卡雙VoLTE通話，高通預(yù)計(jì)2018年上半年推出終端產(chǎn)品。

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