11月20日消息（顏翊）全球晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）正在著力擴大其先進封裝產能，以應對人工智能（AI）半導體的旺盛需求。

據媒體報道，臺積電計劃明年在全球范圍內新建10家工廠。新投資將重點放在2納米、CoWoS等先進工藝技術上。臺積電明年的資本支出（CAPEX）預計將達到340億至380億美元。這不僅超過了市場預測的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。

在臺積電明年計劃建設的10家工廠中，有三家是先進封裝工廠。這是臺積電成立以來首次在一年內建設10家工廠。2021年，臺積電新建了7家工廠，而去年是4家，2024年預計也將建設七個廠。據了解，此舉也創(chuàng)造了全球半導體行業(yè)同時推進十個工廠建設的新紀錄。

由于人工智能和高性能計算（HPC）的需求，臺積電主導的 CoWoS 封裝技術的訂單量迅速增長。這是因為英偉達（Nvidia）正在使用這種工藝制造最新的人工智能加速器，如 Blackwell，同時蘋果等大型科技公司也加入了訂單隊列。 CoWoS技術能在晶圓上堆疊兩個或更多半導體芯片，并將它們封裝在基板上。盡管臺積電今年的CoWoS產能比去年翻了一番，但供應短缺的問題依然存在。

臺積電董事長魏哲家此前表示，客戶對CoWoS先進封裝需求遠大于供應，盡管臺積電今年增加CoWoS產能超過2倍，仍供不應求。

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