【展會推薦】elexcon2023八月來襲！帶您看盡AI芯片、第三代半導體、Chiplet封測領域熱門展示及20+論壇

高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心（福田）亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模，預計將吸引600+家全球優(yōu)質品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現場，打造電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場高峰論壇，展示全球產業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。

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照明控制市場將增長至100億美元｜報告

先進的照明控制策略，例如時間安排、占用感應和日光采集，有可能大幅減少工商業(yè)建筑的照明能耗。據報告顯示，全球照明控制市場的占用傳感器、光電傳感器、多功能傳感器、繼電器和開關，預計將從2023年的74億美元增長到2032年的108億美元，復合年增長率(CAGR)為4.3%。

更多詳情：http://www.qianjia.com/html/2023-07/26_403431.html

華為鴻蒙4.0將于8月4日正式發(fā)布

據華為手機微博，華為將于8月4日舉行華為開發(fā)者大會2023，鴻蒙4.0將正式亮相。

ChatGPT正式登陸安卓平臺

7月26日，OpenAI在Google Play上架了聊天機器人ChatGPT的APP，支持用戶免費下載。目前，安卓版ChatGPT并未全區(qū)上線，而是僅在美國、印度、孟加拉、巴西四國開放了下載?？紤]到iOS版ChatGPT后來將可下載地區(qū)進行了大規(guī)模擴展，此次上線的安卓版本應該也會在不久之后開始登陸更多地區(qū)。

消息稱蘋果、谷歌有意將折疊設計導入產品

近期供應鏈消息稱，蘋果有意將折疊設計導入MacBook或iPad產品線，最快2026年會發(fā)表。有相關供應鏈透露，已陪蘋果設計開發(fā)折疊iPhone多年，迄今客戶仍未表態(tài)要開始量產，預計2024年要推出的機會也很渺茫。此外，傳出谷歌打算進一步擴大折疊產品陣容，推出折疊平板電腦。

OpenAI首席執(zhí)行官稱AI肯定會導致失業(yè)：對人工智能毫無畏懼是瘋狂的

類似ChatGPT這樣的生成式人工智能技術可以在未來幾年提高許多工人的生產力。但在這個過程中，一些美國人可能會失去工作。這是OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼的看法。在最近的一次采訪中，他反駁了人工智能熱潮只會對工人產生積極影響的觀點。奧特曼認為，人工智能的發(fā)展可以為人們的生活質量提供“最巨大的飛躍”，但同時警告稱，“對人工智能”以及其可能造成的“虛假信息問題或經濟沖擊”毫無畏懼，將是“瘋狂的”。

廣聯(lián)達：已構建建筑行業(yè)AI大模型層

7月26日消息，建筑產業(yè)互聯(lián)網平臺服務公司廣聯(lián)達7月25日在投資者互動平臺表示，公司早在2015年便專門設立了AI團隊進行建筑大數據和AI相關技術的研究，目前已經構建了建筑行業(yè)AI大模型層、工具平臺層、產品應用層三層AI技術體系。

報告：智慧交通、一網統(tǒng)管領域市場規(guī)模預計到2025年將達到828.5億元、282.8億元

近日，賽迪顧問發(fā)布《2022-2023年中國城市數字治理發(fā)展研究年度報告》。報告顯示，京東云在“2022年中國城市一網統(tǒng)管市場競爭格局”中位居第二，“2022年中國城市數字治理市場競爭格局”中位居第五。《報告》指出，在數字中國建設推動下，各地政府將進一步加大對基礎設施、基層治理方面的數字化投入，其中智慧交通、一網統(tǒng)管領域市場規(guī)模預計到2025年將達到828.5億元、282.8億元。

歐盟通過430億歐元芯片法案，力爭2030年生產全球20%的半導體

“歐盟芯片法案”旨在為歐洲半導體領域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件，吸引投資，促進研究和創(chuàng)新，并為歐洲應對未來芯片供應危機做好準備。該計劃將調動 430 億歐元的公共和私人投資（其中 33 億歐元來自歐盟預算），目標是將歐盟在全球半導體市場的份額翻一番，從現在的 10% 提高到 2030 年的至少 20%。

法國泰雷茲將以36億美元收購美國網絡安全公司Imperva

法國泰雷茲周二表示，將以價值36億美元的交易收購美國網絡安全公司Imperva，以加強在其國防業(yè)務之外的擴張。報道稱，泰雷茲準備斥巨資加強其數字身份與安全（DIS）部門，并在美國搶占市場份額，Imperva在美國為一些最大的公司提供服務

英特爾將與愛立信合作 用18A技術打造新5G芯片

北京時間7月26日早間消息，英特爾將與瑞典電信設備商愛立信合作，為愛立信5G網絡設備制造定制芯片。新愛立信芯片將會用英特爾18A技術制造，這也是外部客戶第一次使用該技術。英特爾和愛立信沒有給出具體時間表，不過英特爾之前曾表示，18A技術會在2025年之前準備就緒。

小米智能門鎖M20系列新品將于7月27日發(fā)布

小米智能生態(tài)將于7月27日發(fā)布新款M20系列智能門鎖。這款門鎖主打安全性能，并自帶門鈴功能，據傳還可能支持人臉識別技術。該智能門鎖首發(fā)價為1899元。

消費級AR眼鏡ARknovv A1正式發(fā)布 售價2988元

7月25日消息，致敬未知今日正式推出全球首款深度結合AI、極致超輕可戴出門的全功能消費級 AR 眼鏡ARknovv A1，官方零售價為：2988元。

寒武紀聯(lián)合中標7.53億元智算項目

7月26日消息，寒武紀7月25日披露項目中標公告，宣布寒武紀與中國移動通信集團浙江有限公司臺州分公司、浙江省公眾信息產業(yè)有限公司組成聯(lián)合體，中標了“浙東南數字經濟產業(yè)園數字基礎設施提升工程（一期）”的項目，該項目預計中標金額為7.53億元。根據聯(lián)合體成員單位分工情況，寒武紀作為聯(lián)合體牽頭方，負責智算硬件部分的供貨、安裝和后續(xù)服務，預計公司所占金額約為該項目總價格的70%，實際金額以最終簽訂的正式合同為準。

君逸數碼7月26日上市 發(fā)行價格31.33元/股

君逸數碼是一家專業(yè)的智慧城市綜合解決方案提供商，主營業(yè)務是為智慧城市領域客戶提供系統(tǒng)集成服務、運維服務和自研產品銷售等產品和服務。君逸數碼7月26日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，公司證券代碼為301172，發(fā)行價格31.33元/股，發(fā)行市盈率為54.65倍

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