未來三年支持 eSIM 的物聯(lián)網設備將增長780%

到 2026 年，全球使用 eSIM 技術的物聯(lián)網連接數(shù)將達到 1.95 億。

物聯(lián)網市場分析領域的權威專家 Juniper Research 進行的一項研究表明，使用 eSIM 技術的物聯(lián)網連接數(shù)量將從 2023 年的 2200 萬大幅增加。

更多詳情：http://www.qianjia.com/html/2023-03/27_400037.html

智慧數(shù)據中心，共建綠色未來：華為發(fā)布數(shù)據中心設施十大趨勢

近期，華為舉辦了以“智慧數(shù)據中心，構建綠色未來”為主題的數(shù)據中心設施十大趨勢大會。會議期間，華為數(shù)據中心設施行業(yè)總裁費振富發(fā)布了《數(shù)據中心設施的十大趨勢白皮書》，闡述了華為對數(shù)據中心設施趨勢的洞察，旨在推動數(shù)據中心行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

更多詳情：http://www.qianjia.com/html/2023-03/27_400034.html

百度智能云取消相關“文心一言”應用產品發(fā)布會

3月27日，百度智能云原定今日（3 月 27 日）舉行新品發(fā)布會，發(fā)布系列“文心一言”相關的云服務和應用產品。接近百度內部人士消息，該發(fā)布會已取消?！皩ν獍l(fā)布的會議沒有了，改為面向首批邀約測試企業(yè)的閉門溝通會”。

百度推出企業(yè)級大模型服務平臺“文心千帆”

從參加百度智能云昨日閉門交流會客戶處獲悉，百度正式推出“文心千帆”大模型平臺，這是百度面向客戶提供企業(yè)級大語言模型服務的平臺。據了解，文心千帆大模型平臺不僅包括文心一言，還包括百度全套文心大模型、相應的開發(fā)工具鏈。未來，文心千帆還會支持第三方的開源大模型。在收費模式上，文心千帆的推理服務調用以0.012元/1000 tokens收費，按調用輸入輸出總字數(shù)付費。

蘋果已向上百名高管演示MR頭盔 未來前景遭質疑

3月27日消息，據外媒援引知情人士透露，蘋果公司上周在其加州庫比蒂諾蘋果園的史蒂夫·喬布斯劇院中，舉行了盛大的內部活動，向大約100名頂級高管演示了該公司多年來最重要的新產品——混合現(xiàn)實（MR）頭盔。不過，許多蘋果員工仍對這款設備的實用性和未經證實的市場表示擔憂。

華為盤古系列AI大模型即將上線 包括NLP大模型、CV大模型等

根據華為云官網消息，華為旗下的盤古系列AI大模型即將上線，該系列AI大模型中的NLP大模型、CV大模型、科學計算大模型（氣象大模型）已經標記為即將上線狀態(tài)。

周鴻祎：中國大語言模型和GPT-4差距在兩三年，GPT-6后可能會有意識

3月25日，三六零集團創(chuàng)始人周鴻祎表示，中國大語言模型技術水平和GPT-4的差距在2到3年時間，目前GPT的技術方向已經明確，不存在難以逾越的技術障礙。周鴻祎預計，GPT6到GPT8人工智能將會產生意識，變成新的物種。

英特爾7月底前退出5G基帶市場：技術轉讓給兩家中企

據報道，英特爾將與筆記本5G WWAN產品開發(fā)的技術方案轉讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通（Fibcom），預計5月底前完成，英特爾將于7月前徹底退出5G基帶市場。

三星副總裁金經綸：預計元宇宙、自動駕駛和機器人的年化增長分別為67%、31%和35%

三星副總裁、NAND產品企劃組總經理Kyungryun Kim（金經綸）在CFMS2023上表示，三星預計元宇宙、自動駕駛和機器人三大領域的年化增長分別為67%、31%和35%。不僅萬物互聯(lián)將在新領域中延續(xù)下去，互聯(lián)設備還將產生海量的信息數(shù)據，由去年的79ZB提升到2025年的181ZB，到2030年全球人均使用的智能設備高達10個?；诔B接應用的展望，三星正積極探索更智能、更高效的存儲解決方案。

中國聯(lián)通：今年計劃在5G等基礎設施建設等方面投入近千億元

中國聯(lián)通董事長劉烈宏25日在中國發(fā)展高層論壇2023年年會上表示，中國聯(lián)通今年計劃在5G等基礎設施建設和科技創(chuàng)新方面投入近千億元，進一步帶動產業(yè)鏈上下游產生更大的溢出和倍增效應。

全國首個半導體領域知識產權運營中心在江蘇無錫啟動

3月26日，全國半導體領域首個實體化的知識產權運營平臺——半導體產業(yè)知識產權運營中心，在江蘇無錫啟動。這個半導體產業(yè)知識產權運營中心位于無錫國家數(shù)字電影產業(yè)園內，由半導體企業(yè)、金融機構、產業(yè)投資基金等多方主體共同參與。作為我國半導體產業(yè)的發(fā)祥地，無錫目前已擁有涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務等較為完整的產業(yè)鏈，設計、制造和封測三大主業(yè)規(guī)模占全省二分之一、全國八分之一。

人工智能公司“西湖心辰”完成數(shù)百萬美元Pre-A輪融資

人工智能公司“西湖心辰”于今日正式宣布完成數(shù)百萬美元的Pre-A輪融資。據介紹，本輪融資領投方為百度風投，老股東凱泰資本和西湖教育基金會可持續(xù)發(fā)展平臺跟投。本輪融資將主要用于團隊擴張和建設，加速多模態(tài)大模型的研發(fā)，提升大模型的通用人工智能能力。

芯邁微半導體完成Pre-A+輪融資

芯邁微半導體是一家無線通信芯片設計服務商，專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺整體解決方案，產品涵蓋物聯(lián)網(IoT)和車聯(lián)網(C-V2X)，致力于賦能千行百業(yè)，促進社會數(shù)字化、智能化轉型升級，助力構建萬物互聯(lián)的智能、安全、高效型社會。近日芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產品化以及5G芯片的產品研發(fā)。

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