北京時(shí)間9月15日下午消息（蔣均牧）蘋(píng)果被認(rèn)為是第一家在下一代處理器中采用臺(tái)積電的最先進(jìn)的3nm生產(chǎn)工藝的公司，2023年部分iPhone機(jī)型將搭載。

蘋(píng)果設(shè)計(jì)的A17處理器將于2023年下半年采用臺(tái)積電第二代3nm工藝量產(chǎn)。除了iPhone，該芯片還有望用于Mac電腦。

N3E是臺(tái)積電現(xiàn)有3nm工藝的升級(jí)版，將提供更高的性能、能效和性價(jià)比。

臺(tái)積電上個(gè)月宣布第一代3nm芯片即將量產(chǎn)。

6月下旬，三星宣稱成為世界上售價(jià)開(kāi)始采用3nm先進(jìn)工藝量產(chǎn)芯片的公司。

iPhone 14系列搭載的A16仿生芯片采用臺(tái)積電4nm工藝生產(chǎn)。

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