北京時間7月29日消息（艾斯）據(jù)路透社報道，美國眾議院本周四通過了對國內半導體產業(yè)提供補貼的法案，旨在與中國和其他國家制造商更好地展開競爭。

最終投票結果為243票支持，187票反對。預計美國總統(tǒng)拜登最早將于下周正式簽署該法案，使其成為法律。

經過一年多的努力，本周三美國參議院在兩黨支持下通過了“芯片與科學”法案。作為美國產業(yè)政策的一次罕見的重大嘗試，該法案為美國半導體生產提供了約520億美元的政府補貼，這些半導體用于汽車、高科技武器、電子設備和視頻游戲等各個領域。這一法案還包含估值約240億美元的芯片工廠投資稅收抵免。

這項立法還將在10年內撥款2000億美元用于促進美國的科學研究，以便更好地與中國競爭。美國國會仍需要通過單獨的撥款立法來為這些投資提供資金。

許多美國議員曾表示，他們通常不會支持為私營企業(yè)提供巨額補貼，但他們指出，中國和歐盟一直在向本國芯片企業(yè)提供數(shù)十億美元的激勵。他們還列舉了阻礙全球制造業(yè)的國家安全風險和全球供應鏈的巨大問題。

投出了“贊成票”的眾議院外交事務委員會共和黨領袖Michael McCaul向記者表示：“我們需要在我們國家制造（芯片），而不是讓它離岸。這對我們的國家安全至關重要。”

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