6月29日消息（南山）昨日晚間，隔夜美股市場表現(xiàn)不佳，半導(dǎo)體類股票集體大跌，但通信芯片龍頭高通逆勢上漲3.5%，堪稱“萬綠叢中一點紅”。

據(jù)傳聞，這是由于蘋果自研5G基帶失敗，將不得不在下一代iPhone手機中繼續(xù)依賴高通的供應(yīng)。

知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，一份調(diào)查顯示，蘋果自己的5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著高通在2023年下半年仍然會是iPhone唯一的5G基帶供應(yīng)商，供應(yīng)比將達100%，而非高通此前預(yù)計的20%。

蘋果擁有自研的應(yīng)用處理器A系列芯片，但基帶始終不得要領(lǐng)。蘋果在4G時代曾一度采用英特爾的基帶，市場反響不佳，后來干脆收編了英特爾手機基帶部門，自己動手。此外，蘋果還與高通大打?qū)＠V訟官司。

不過，2019年蘋果與高通達成和解，簽署了一項價值數(shù)十億美元的協(xié)議，蘋果將繼續(xù)在iPhone中使用高通的芯片。該和解協(xié)議還包括對數(shù)萬項高通專利的許可。

手機基帶技術(shù)門檻極高，在3G/4G時代不少國際芯片巨頭擁有相關(guān)業(yè)務(wù)，后來無法忍受高額研發(fā)投入和市場競爭逐一退場，這份名單包括德州儀器、英飛凌、博通、Marvell、英特爾等。

手機廠商中，華為和三星兩大巨頭擁有自研5G基帶能力。消息顯示，蘋果還將繼續(xù)推進5G基帶研發(fā)。

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