北京時間5月23日午間消息（蔣均牧）據(jù)《華爾街日報》報道，臺積電（TSMC）展開與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局（EDB）的談判，尋求建立芯片生產(chǎn)設(shè)施的激勵措施，因為該公司希望擴(kuò)大芯片產(chǎn)量以彌合全球缺口。

雙方初步討論的焦點是投資數(shù)十億美元建設(shè)一座采用7nm和28nm技術(shù)的工廠?！度A爾街日報》援引消息人士的話稱，新加坡政府正力圖增加關(guān)鍵零部件的供應(yīng)。

臺積電對新加坡的興趣，出現(xiàn)在其在臺灣省建設(shè)新生產(chǎn)設(shè)施、向歐洲和日本擴(kuò)張，并在美國投資120億美元建廠之后。

這家芯片制造商的2022年資本支出預(yù)算，從2021年的304億美元增至400億至440億美元。

隨著芯片短缺的長期存在，臺積電計劃提高產(chǎn)量并實現(xiàn)產(chǎn)地多元化，以避免瓶頸并減少對作為生產(chǎn)基地的中國大陸的依賴。

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