接近中國臺灣省供應(yīng)鏈的爆料者 @手機晶片達(dá)人 稱，傳聞已久的蘋果 AR / VR 頭顯設(shè)備將搭載 M2 芯片的衍生版本（代號 Staten“狀態(tài)”），外加一顆協(xié)同處理器 Bora 芯片。他表示這兩顆芯片是由臺積電代工，預(yù)計量產(chǎn)時間在 2022 年第四季度末。

IT之家曾報道，上周有消息稱，蘋果 M2 處理器開發(fā)已近完成，將采用臺積電 4nm 制程，并且未來蘋果自研電腦芯片將以每 18 個月為周期進(jìn)行升級。

外媒預(yù)計在 2022 年下半年，蘋果將先推出研發(fā)代號為 Staten 的 M2 芯片，2023 年上半年再推出研發(fā)代號為 Rhodes 的 M2X 新款芯片架構(gòu)，并根據(jù)顯示核心的不同發(fā)布 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款芯片。

此外，M2 Staten 仍將采用 8 核設(shè)計，但主頻會更高一些。GPU 核心將從 M1 的 7 或 8 個，增加至 9 或 10 個，意味著其 CPU 和圖形性能相比 M1 都會有提升，從而更適合 GPU 需求更高的平臺。

值得一提的是，從調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)來看，目前蘋果 M1 芯片采用 5nm 制程，預(yù)計占臺積電 5nm 工藝目前的產(chǎn)能 25%，因此新一代高端芯片可能會比較緊缺。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。