今天 vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山接受了媒體采訪。在采訪中,胡柏山正式宣布,vivo 首顆自研影像芯片命名為“V1”,該芯片將在即將發(fā)布(9 月份)的 X70 系列上搭載發(fā)布。
據(jù)了解,“V1”是一顆特殊規(guī)格集成電路芯片,是 vivo 芯片策略的一次具體落地,在整體影像系統(tǒng)設計中,“V1”芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求。
“未來我們不排除在其他賽道上布局芯片。”胡柏山表示。所謂的賽道就是 vivo 在 2020 年確立的設計、影像、性能、系統(tǒng)四個長賽道。
據(jù)了解,該芯片歷時 24 個月左右,投入了超過 300 人的研發(fā)團隊。
此前 vivo 還在招聘網站上發(fā)布了多個芯片相關的招聘崗位,其中 ISP 方向芯片總監(jiān)開出的年薪高達 144W-180W 元。
在今年 1 月份 vivo 公司年會上,創(chuàng)始人、CEO 沈煒曾強調,要科技創(chuàng)新的長線投入,在用戶在意和關注的設計、影像、系統(tǒng)、性能等方向上投入戰(zhàn)略性資源,引入全球性人才。
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