5月21日消息（李明）在今天舉行的“2021高通技術(shù)與合作峰會”上，榮耀CEO趙明宣布：即將于6月發(fā)布的榮耀50系列將全球首發(fā)高通驍龍778G移動平臺。

自從去年從華為剝離出來之后，榮耀一直處于重新整合的狀態(tài)，芯片等供應(yīng)鏈的重整是新榮耀踏上新征程的關(guān)鍵。截至目前，今年榮耀發(fā)布的新品都是基于聯(lián)發(fā)科芯片平臺，榮耀能否盡快獲得高通旗艦芯片一直是業(yè)界關(guān)注的焦點。

趙明坦言，4月是榮耀最黑暗的時刻，5月開始逐步恢復(fù)，從6月開始，榮耀的芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)。

據(jù)了解，榮耀50系列即將全球首發(fā)的高通驍龍778G芯片采用臺積電6nm制程，內(nèi)置Kryo 670 CPU，包括4顆A78和4顆A55，計算性能相比上一代提升40%；GPU為Adreno 642L，圖像渲染速度提升40%。整體來看，驍龍778G在影像、AI性能和游戲體驗上均有所升級，號稱“三項全能”。

高通公司總裁兼候任CEO安蒙與榮耀CEO趙明已互關(guān)微博。安蒙通過微博表示：“很振奮看到這么多OEM合作伙伴選擇我們最新的驍龍平臺，歡迎榮耀和所有榮耀fans加入我們的驍龍大家庭。”

趙明通過微博表示：“感謝對榮耀的信任與支持，榮耀和高通將攜手給消費者帶來更多極致的科技產(chǎn)品！榮耀50系列將在6月揭曉更多“意想不到”的優(yōu)異體驗！請大家期待！”

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