據(jù)國外媒體報道，由于在新冠疫情期間，越來越多的人選擇在家工作或者學(xué)習(xí)，所以，導(dǎo)致全球市場對于消費電子中采用的芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增加。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)稱，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模將會增長6%，從而達(dá)到587億美元。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為553億美元，相較于2019年，增長了5%，而且也超過了2018年曾創(chuàng)下的529億美元的高點。

在這之中，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營收分別為349億美元和204億美元，同比分別增長6.5%和2.3%。

在2020年，韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為92.3億美元，預(yù)計到2022年這一數(shù)字將會達(dá)到105.3億美元。

目前，芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張，汽車芯片、智能手機處理器等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品也供不應(yīng)求，臺積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠，Intel也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠，因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動下，也促使2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。