3月19日消息（南山）國際半導體協(xié)會（SEMI）昨日發(fā)布了最新的一季度全球晶圓廠預測報告。報告指出，疫情帶動了電子設備需求激增，全球半導體設備支出正在向連續(xù)三年創(chuàng)新高的記錄邁進。

SEMI的統(tǒng)計數據顯示，全球半導體設備支出在2020年同比增長16%，達到創(chuàng)紀錄的646億美元。2021年預計將繼續(xù)增長16%，達到746億美元；2020年預計增長12%，達到836億美元。

通常來說，半導體設備產業(yè)具備周期性特征，增長兩年后往往降幅隨之而來。近20年來，僅有一次連續(xù)三年增長的記錄。

SEMI調查顯示，大部分支出來自于晶圓代工和存儲。其中，晶圓代工設備支出預計2021年增長23%達到320億美元，2022年持平；存儲代工預計2021年小幅增長至280億美元，2022年將大幅增長26%。

據悉，這份報告涵蓋了全球1374家廠房和生產線，包括2021年及以后量產的廠房和生產線。

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