SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì))最新的報(bào)告顯示,新冠疫情刺激電子設(shè)備需求,全球半導(dǎo)體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見(jiàn)的晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄新高,2020年將增長(zhǎng)16%,2021年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為15.5%,2022年為12%。
據(jù)悉,三年預(yù)測(cè)期內(nèi),全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出,最終將于第三年攀至800億美元。
今年和明年兩年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工和存儲(chǔ)領(lǐng)域,具體而言,晶圓代工晶支出預(yù)計(jì)將在2021年增長(zhǎng)23%,達(dá)到320億美元,并在2022年持平??傮w存儲(chǔ)支出將以個(gè)位數(shù)的形式增長(zhǎng),到2021年將達(dá)到280億美元,在DRAM和3D NAND強(qiáng)勁帶動(dòng)下,2022年將增長(zhǎng)26%。
另外,功率和MPU微處理器芯片也將強(qiáng)勁增長(zhǎng),前者在功率半導(dǎo)體元件強(qiáng)勁需求推動(dòng)下,相關(guān)投資預(yù)計(jì)2021年和2022年分別成長(zhǎng)46%和26%;后者則隨著微處理器投資增加,MPU將在2022年以40%的增長(zhǎng)速度增長(zhǎng)。
SEMI指出,晶圓廠設(shè)備支出歷來(lái)是周期性的,一到兩年增長(zhǎng)后,通常會(huì)出現(xiàn)相同時(shí)間的降幅。上次連續(xù)三年保持增長(zhǎng)的年份為2016年,不過(guò)在這之前,則是將近20年不見(jiàn)此榮景。
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