2月28日消息（南山）據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受益于疫情全球蔓延導(dǎo)致的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，遠(yuǎn)程上班、遠(yuǎn)程教育等應(yīng)用流行，推動(dòng)了各類通信終端需求的增長，進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)生了大量需求。2020年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4404億美元，同比增長6.8%。

工研院產(chǎn)科國際所預(yù)計(jì)，其中，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值首度突破3萬億新臺(tái)幣，達(dá)到3.22萬億新臺(tái)幣（約合1156億美元），同比增長20.9%，創(chuàng)下歷史新高，且遠(yuǎn)高于全球平均增幅。

其中，臺(tái)積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電三大晶圓代工廠業(yè)績同創(chuàng)歷史新高。臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)去年產(chǎn)值1.82萬億新臺(tái)幣，同比增長23.7%。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值8529億新臺(tái)幣，同比增長23.1%。此外，封裝和測試產(chǎn)業(yè)分別增長9%和11.1%。

展望2021年，產(chǎn)科國際所預(yù)計(jì)，還將在去年基礎(chǔ)上增長8.6%，再創(chuàng)歷史新高。其中，半導(dǎo)體制造業(yè)增長8%，設(shè)計(jì)業(yè)增長10.9%，封裝業(yè)和測試業(yè)增長6.6%和7.3%。

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