北京時(shí)間2月12日晚間消息（蔣均牧）美國(guó)芯片公司警告稱，如果政府未能在制造和研究方面進(jìn)行大量投資，美國(guó)在5G、6G等關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)先地位將面臨風(fēng)險(xiǎn)。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）呼吁總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）采取“大膽行動(dòng)”，通過(guò)提供補(bǔ)貼或稅收抵免，聲稱這將“讓更多推動(dòng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、就業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施的零部件，在這里（美國(guó)）生產(chǎn)”。

它強(qiáng)調(diào)了對(duì)國(guó)家安全的擔(dān)憂，辯稱額外的資金將有助于解決這些問(wèn)題，并補(bǔ)充說(shuō)這還將增強(qiáng)“供應(yīng)鏈的韌性”。

博通、IBM、英特爾、英偉達(dá)和高通等SIA成員單位的負(fù)責(zé)人都要求采取行動(dòng)。該組織認(rèn)為，海外政府提供的補(bǔ)貼和其他激勵(lì)措施在提升全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，并表示隨著各國(guó)在下一代移動(dòng)技術(shù)、人工智能和量子計(jì)算領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，美國(guó)的“技術(shù)領(lǐng)先地位面臨風(fēng)險(xiǎn)”。

上個(gè)月，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）敦促拜登政府重新評(píng)估對(duì)話貿(mào)易限制，稱這些限制可能損害美國(guó)芯片制造商的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

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