臺灣聯(lián)發(fā)科技周三表示，將使用臺積電的6納米芯片制造技術(shù)生產(chǎn)針對高端5G智能手機的最新芯片，

聯(lián)發(fā)科技是臺積電這一技術(shù)的首批大客戶之一，也是少數(shù)幾家擁有將手機連接到移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的公司之一，將與高通和三星電子展開競爭。

聯(lián)發(fā)科技周三發(fā)布了兩款芯片——“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。高通的驍龍芯片歷來在高價手機中占有更大的市場份額。

最新的芯片將由臺積電生產(chǎn)，采用6納米芯片制造技術(shù)。高通的芯片是由三星采用5納米技術(shù)生產(chǎn)的，而蘋果公司使用的是臺積電的5納米技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科技之前的芯片采用7納米工藝，而采用更新的制造技術(shù)以及芯片設(shè)計上的進步，將使其計算任務(wù)速度提高22%，功耗降低25%。

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