1月20日消息（樂思）昨日晚間，高通公司宣布推出最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870，也就是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。

核心硬件參數(shù)方面，高通驍龍 870 采用臺(tái)積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核 + 三顆 A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）核心，GPU為 Adreno 650 ，配備 X55 5G 基帶，WIFI 模塊支持到FastConnect 6800。

此外，驍龍 870采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz得益于高通Snapdragon Elite Gaming 支持的極速體驗(yàn)、真正面向全球市場(chǎng)的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性，全新驍龍870旨在提供全面提升的性能，從而帶來更出色的游戲體驗(yàn)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造，將進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領(lǐng)先終端廠商推出多款旗艦終端。”

昨日晚間，Motorola官方微博發(fā)布預(yù)告，motorola edge s將全球首發(fā)搭載高通驍龍870芯片，新手機(jī)將于1月26日新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。

高通表示，眾多搭載驍龍870的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第一季度面市。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。