泄密者Sleepy Kuma援引韓國(guó)網(wǎng)站Clien的消息稱，LG可能不會(huì)在2021年上半年發(fā)布搭載驍龍875的旗艦機(jī)。

驍龍875是高通的首款5nm芯片，可能會(huì)在12月亮相。雖然不知道LG為什么決定不在明年上半年發(fā)布搭載該芯片的旗艦智能手機(jī)，但這背后可能有兩個(gè)原因。

高通一直在穩(wěn)步提高其旗艦芯片的價(jià)格，預(yù)計(jì)今年的情況也不會(huì)有例外。這已經(jīng)讓一些智能手機(jī)廠商不敢使用800系列芯片，也可能是LG所謂決定背后的原因。

除此之外，這可能與LG的新戰(zhàn)略有關(guān)。這家科技巨頭的智能手機(jī)部門自古以來(lái)一直在虧損，最近一段時(shí)間，該公司已經(jīng)動(dòng)搖了實(shí)現(xiàn)盈利的想法。

此前，該公司曾經(jīng)每年發(fā)布兩個(gè)旗艦系列：上半年發(fā)布G系列，下半年發(fā)布V系列。隨著今年LGVelvet的推出，這種情況發(fā)生了改變，這是一款支持5G的手機(jī)，搭載了高通的中端驍龍765G SoC。G系列已經(jīng)停產(chǎn)，該公司還啟動(dòng)了“探索者計(jì)劃”（Explorer Project），在該計(jì)劃下發(fā)布像LG Wing這樣具有差異化外形的實(shí)驗(yàn)性設(shè)備。

雖然LG似乎沒(méi)有打算在短期內(nèi)發(fā)布搭載驍龍875的手機(jī)，但消息稱其已經(jīng)批量訂購(gòu)了驍龍775G。IT之家了解到，驍龍775G將接替驍龍765G，據(jù)悉其將基于6nm架構(gòu)，與驍龍875相比，它與其他中端芯片的共同點(diǎn)更多。據(jù)報(bào)道，該芯片將提供比驍龍765G快40%的CPU和快50%的圖形性能。

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