對于2020年下半年科創(chuàng)板的走向，廣發(fā)證券在今日發(fā)布的研報里做了預判，認為科創(chuàng)板會出現(xiàn)半導體集聚效應，帶出A股映射。第三季度中芯國際落地 （還有獨角獸寒武紀上市）將進一步改變科創(chuàng)板行業(yè)分布格局。目前市值占比前三申萬行業(yè)為醫(yī)藥生物/計算機/電子，預計電子市值占比將躍居首位（目前20.8%）。

此外，廣發(fā)證券還認為科創(chuàng)板審核速度常態(tài)化提升，下半年科創(chuàng)板募資額或大超預期。這基于：一、上市節(jié)奏提速信號：5月以來過會平均自然日已經(jīng)縮至約145天；問詢回復輪次邊際減少；6月單月新受理72家（歷史新高）；二、今年上半年共上市45 家（募資共502億元）；目前過會待上市62家（募資共779億元，其中中芯國際200億元），保守估計下半年上市約100家（募資約1300億）。

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