據(jù)國外媒體報道,兩位知情人士今日稱,三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通公司的5G芯片代工合同。
知情人士稱,三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片,該芯片能將智能手機等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。今日早些時候,高通剛剛正式向全球發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套解決方案,即驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
據(jù)悉,驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。
知情人士稱,X60將采用三星電子的5納米工藝制造,這使得芯片比前幾代面積更小,也更加節(jié)能。
當(dāng)前,三星電子正積極擴大外部代工業(yè)務(wù),擬向行業(yè)巨頭臺積電(TSMC)發(fā)起挑戰(zhàn)。顯然,贏得X60代工訂單有助于三星從臺積電手中搶得份額。
但一位知情人士同時表示,臺積電也有望為高通代工5納米調(diào)制解調(diào)器芯片(X60)。至于三星電子和臺積電這兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單,目前尚不清楚。
眾所周知,三星以其手機和其他電子設(shè)備而聞名。但通過其代工部門,三星也是世界上第二大芯片制造商,除了制造自家產(chǎn)品所需零部件,還為IBM和英偉達等外部客戶制造芯片。
此次贏得高通公司的訂單,表明三星電子在贏得客戶方面取得了進展。即使只是贏得了X60的部分訂單,也意味著高通成為了三星5納米制造技術(shù)的最重要客戶之一。
今年晚些時候,三星電子還計劃進一步強化這項技術(shù),在與臺積電的競爭中奪回市場份額,后者今年晚些時候也將開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米芯片。
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