驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年10月31日消息，蘋果在今日的“來(lái)勢(shì)迅猛”發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max芯片，是首款采用3納米工藝技術(shù)的PC芯片。

據(jù)悉，M3芯片的CPU、GPU和統(tǒng)一內(nèi)存相較于M2系列分別提升了20%、10%和20%。具體來(lái)說(shuō)，M3芯片配備了8核CPU，10核GPU和24GB統(tǒng)一內(nèi)存，其速度比M2系列提升了20%。而M3 Pro芯片則配置了12核CPU，18核GPU和36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度比M2 Pro提升了10%。最高配置的M3 Max芯片則搭載了16核CPU，40核GPU和128GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度比M2 Max提升了20%。

蘋果介紹稱，M3 系列芯片中的新一代圖形處理器實(shí)現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。不同于傳統(tǒng)圖形處理器，它具備動(dòng)態(tài)緩存功能，因而可對(duì)硬件中本地內(nèi)存的使用進(jìn)行實(shí)時(shí)分配。在動(dòng)態(tài)緩存功能的加持下，每項(xiàng)任務(wù)對(duì)內(nèi)存的消耗精準(zhǔn)符合所需。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。