臨近年底，又是一波發(fā)布會(huì)的高潮。而每年旗艦手機(jī)的風(fēng)向標(biāo)——高通驍龍?zhí)幚砥靼l(fā)布會(huì)尤為讓人期待。在蘋果A11處理器發(fā)布之后，高通也即將要發(fā)布新一代的處理器產(chǎn)品。

近日，網(wǎng)上曝光了高通的邀請(qǐng)函，邀請(qǐng)函顯示高通將在2017年12月4日在夏威夷舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，高通自然會(huì)在這里發(fā)布最新的旗艦處理器，或被稱為驍龍845。

硬件參數(shù)方面，這一代依然會(huì)采用三星的10nm制程，處理器性能將會(huì)比835有25%的提升。同時(shí)，高通方面也將對(duì)這顆旗艦處理器針對(duì)AR/VR進(jìn)行大量的優(yōu)化。

Pico市場(chǎng)副總裁祖昆侖之前也透露說已在VR一體機(jī)上試用驍龍845芯片。而之前的OC4上Oculus宣布將會(huì)推出基于驍龍?zhí)幚砥鞯囊惑w式頭顯，HTC方面也有意向要推出一體式頭顯?？梢灶A(yù)見，新一代的高通驍龍旗艦處理器將會(huì)在AR/VR領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，從而引發(fā)一波高性能VR一體式頭顯發(fā)布。那就讓我們期待一下這顆處理器吧。

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