根據(jù)最新曝料，蘋果公司即將推出其五年磨一劍的自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，旨在取代與其長期合作的高通公司產(chǎn)品。知情人士透露，這一被命名為“Sinope”的項目將于明年春季隨著iPhone SE系列的更新首次與公眾見面。

蘋果的這一舉動標志著其對供應鏈自主控制權的進一步追求。據(jù)悉，蘋果計劃通過不斷更新其modem芯片，力爭在2027年之前在技術上超越高通。盡管蘋果曾希望在2021年就將自研modem推向市場，但大小、過熱、耗電等技術難題導致項目多次延期。經(jīng)過調(diào)整開發(fā)策略、管理層重組以及從高通引入數(shù)十名工程師后，蘋果終于對其modem芯片的研發(fā)成果充滿信心。

蘋果的Sinope調(diào)制解調(diào)器將由臺積電代工生產(chǎn)，并且已經(jīng)在員工設備中秘密測試其性能，并與全球運營商合作伙伴進行質(zhì)量保證測試。盡管Sinope不會立即用于蘋果的高端手機，但蘋果計劃明年晚些時候推出一款代號為“D23”的中端iPhone，以及一款低端iPad，這兩款產(chǎn)品都將采用這一新組件。

知情人士指出，蘋果的modem芯片雖然在性能上還未完全趕上高通，特別是在mmWave技術和載波聚合方面，但它將與蘋果的主處理器緊密集成，從而減少功耗，提高蜂窩服務掃描效率，并改善與衛(wèi)星網(wǎng)絡的連接。此外，它還將支持DSDS（雙SIM卡雙待）功能。

蘋果對未來的規(guī)劃十分宏偉，計劃到2026年推出的第二代modem“Ganymede”將大幅提升性能，接近高通的技術水平，并在2026年隨iPhone 18系列上市，2027年進入高端iPad。到了2027年，蘋果的第三代modem“Prometheus”預計將憑借其性能和人工智能功能超越高通，并支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡。長遠來看，蘋果還在探討將modem和主處理器合并為單一組件的可能性，這將是其在技術整合上的又一大膽嘗試。（Suky）

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