TechWeb 文 / 新喀鴉

在2021年時，英特爾公司CEO帕特?基辛格曾表示：“基于英特爾在先進封裝領域毋庸置疑的領先性，我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖，以確保到2025年制程性能再度領先業(yè)界?！倍谧罱?，英特爾更新了制程路線圖，包括Intel 14A制程技術、專業(yè)節(jié)點的演化版本，及全新的英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力。那么英特爾的翻盤時間要到了嗎？

制程路線圖

英特爾在本次更新的路線圖中新增了Intel 14A和數個專業(yè)節(jié)點的演化版本。英特爾還證實，其“四年五個制程節(jié)點”路線圖仍在穩(wěn)步推進，并將在業(yè)內率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將于2025年通過Intel 18A制程節(jié)點重獲制程領先性。

對于演化版本，其型號后綴一般包含“E”、“P”或者“T”。其中：

E代表功能擴展（Feature Extension）

P代表性能提升（Performance Improvement）

T代表用于3D堆疊的硅通孔技術（Through-Silicon Vias）

此外，英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+納入英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術。

FCBGA 2D/2D+：倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）是比較成熟的封裝工藝，英特爾自2016年就進入大批量生產階段（HVM）。擁有最大的先進熱壓縮鍵合（TCB）工具和設備庫，具有很好的良率表現；

EMIB 2.5D：嵌入式多芯片互聯橋接（EMIB）技術是一種埋入傳統(tǒng)有機襯底的2.5D封裝工藝，適合邏輯-邏輯芯片或邏輯-HBM存儲芯片的互聯封裝，2017年開始批量生產；

Foveros 2.5D & 3D：Foveros是一種裸片堆疊封裝技術，適合PC和邊緣處理器芯片的封裝設計，2019年開始量產；

EMIB 3.5D：結合EMIB和Foveros（即原來的Co-EMIB），適合多個裸片的3D堆疊封裝，Intel數據中心GPU MAX系列SoC即采用這種3.5D封裝；

Foveros Direct 3D： Foveros Direct使用了銅與銅的混合鍵合取代了會影響數據傳輸速度的焊接，把凸點間距繼續(xù)降低到10微米以下大幅提高芯片互連密度和帶寬，并降低電阻。Foveros Direct還實現了功能單元分區(qū)，讓模塊化設計做到配置靈活、可定制。

先進封裝為什么重要？

通過這次更新的制程路線圖，我們不難看出英特爾非常重視先進封裝。那么先進封裝為什么重要？

雖然封裝最開始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術逐漸逼近物理極限，它的地位已經完全不同。

為了滿足越來越高、越來越復雜的算力需求，同時提高能效比，追求可持續(xù)發(fā)展，先進封裝在芯片制造中的作用正變得越來越關鍵。先進封裝技術一方面能夠提升芯片互連密度，在單個封裝中集成更多功能單元。另一方面，也將支持英特爾的產品部門和代工客戶的異構集成需求，讓來自不同供應商、用不同制程節(jié)點打造的芯粒（小型的模塊化芯片）更好地協同工作，提高靈活性和性能，降低成本和功耗。目前英特爾的先進封裝有兩大支柱，分別是EMIB和Foveros。

EMIB簡單來說就是把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內部的單獨的芯片完成互連，從而將芯片互連的凸點間距降低到45微米，改善了設計的簡易性和成本。

Foveros是英特爾的3D封裝技術，在原理上同樣并不復雜，就是在垂直層面一層一層地堆疊獨立的模塊，就像建高樓大廈一樣。而高樓需要貫通的管道用于供電供水，Foveros就是通過復雜的硅通孔技術實現垂直層面的互連。

產品方面

按照英特爾制程路線圖上的時間表來看，英特爾會在2025年通過Intel 18A“翻盤”。但是制程路線圖上的時間表只是“工藝的時間表”，而不是產品落地的時間表。英特爾具體能否翻盤還是要看采用相關工藝的產品何時落地。

在消費級領域，英特爾于2023年10月發(fā)布了英特爾酷睿第14代臺式機處理器。英特爾酷睿第14代處理器的“主要工藝”是Intel 7。

英特爾于2023年12月發(fā)布了產品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器。英特爾酷睿Ultra處理器的“主要工藝”是Intel 4。

而在服務器領域，英特爾于2023年12月發(fā)布了第五代英特爾至強可擴展處理器，第五代英特爾至強可擴展處理器的“主要工藝”是Intel 7。

由此可見，工藝時間表和產品落地的時間表之間存在著一定的延遲。

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