5月24日消息，泓滸（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“泓滸半導(dǎo)體”）近日宣布完成了數(shù)億元A+輪戰(zhàn)略股權(quán)融資，由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，深圳高新投、元禾原點、致道資本、永鑫方舟等聯(lián)合投資，老股東泰達(dá)科投繼續(xù)追加投資。本輪融資所募資金將用于加快產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)大運營規(guī)模、加強(qiáng)國際和國內(nèi)銷售市場開拓與布局等，夯實并不斷提升泓滸半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的綜合競爭實力。

泓滸半導(dǎo)體是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓傳輸自動化設(shè)備研發(fā)和制造，致力于晶圓傳輸設(shè)備及核心零部件國產(chǎn)化的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括設(shè)備前端模塊（EFEM）、晶圓傳片機(jī)（Sorter）、真空傳輸平臺（VTM）、半導(dǎo)體核心精密傳輸部件等。泓滸半導(dǎo)體立足于自主研發(fā)，晶/圓傳輸設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備前、中、后道工藝均有產(chǎn)品使用。

通過多年持續(xù)自主研發(fā)，泓滸半導(dǎo)體已經(jīng)完成晶圓傳輸設(shè)備及核心零部件的國產(chǎn)化研發(fā)和制造，擁有數(shù)十項自主知識產(chǎn)權(quán)。公司主營業(yè)務(wù)設(shè)備性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，并在晶圓裝載系統(tǒng)（Loadport/SMIF）、晶圓傳輸機(jī)器人（Robot）、晶圓對準(zhǔn)裝置（Aligner）等核心關(guān)鍵零部件及軟件控制系統(tǒng)實現(xiàn)了自主研發(fā)和技術(shù)突破。

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