2月14日消息，近日有網友反映“聯(lián)想小新筆記本因采用新型低溫錫膏焊接而造成產品質量問題”。聯(lián)想小新官方微博針對此問題發(fā)布了正式回應公告。聯(lián)想小新稱：

1．低溫錫膏焊接是一項電子產品生產線成熟的且更加環(huán)保的技術

新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點為138℃，低于138℃時均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為180℃，顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質量更加穩(wěn)定可靠。同時，焊接能耗低，更加節(jié)能環(huán)保。該技術是業(yè)界的一項成熟技術，已經被廣泛應用于電子產品的生產制造中。

2．低溫錫膏焊接技術符合國家＆國際標準，且經過多年大批量認證

聯(lián)想有嚴格的研發(fā)測試過程，均達到國家以及國際質量標準。輕薄本產品在正常使用情況下，內部各器件溫度在70—80℃左右，極限溫度低于105℃，該溫度遠低于低溫錫膏軟化閾值，長期正常使用不存在可靠性問題。

根據歷年小新輕薄本售后數據，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。無論您的小新產品遇到任何問題，隨時聯(lián)系我們，我們幫您全力解決。

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