12月4日消息，國(guó)內(nèi)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗(yàn)證與硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題，是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。

作為新一代FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)，樺捷HuaPro P2E通過(guò)統(tǒng)一軟硬件平臺(tái)支持硬件仿真與原型驗(yàn)證雙工作模式，幫助開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)突破了傳統(tǒng)軟硬件驗(yàn)證工具的割裂限制。這得益于芯華章自主研發(fā)的一體化、全自動(dòng)HPE Compiler，支持大規(guī)模設(shè)計(jì)的自動(dòng)綜合、智能分割、優(yōu)化實(shí)現(xiàn)，并支持深度調(diào)試、無(wú)限量、任意深度的信號(hào)波形采集、動(dòng)態(tài)觸發(fā)、內(nèi)存加載和讀取等多種調(diào)試能力。

HPE Compiler為HuaPro P2E融合多種驗(yàn)證場(chǎng)景打造了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，在實(shí)際測(cè)試中，可通過(guò)一鍵式流程縮短30%-50%的驗(yàn)證周期，從而大大降低開(kāi)發(fā)成本，助力大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)效率提升。

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