科技快訊：Counterpoint Research最新報(bào)告顯示，2026年全球智能手機(jī)SoC出貨量中，3nm及2nm先進(jìn)制程芯片占比將達(dá)三分之一。蘋果作為行業(yè)先行者，已率先在iPhone 15 Pro系列搭載臺(tái)積電3nm工藝的A17 Pro芯片。高通與聯(lián)發(fā)科緊隨其后，相繼推出基于3nm的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)。

報(bào)告指出，隨著制程技術(shù)迭代加速，3nm工藝將于2025年成為旗艦SoC標(biāo)配節(jié)點(diǎn)。目前臺(tái)積電3nm產(chǎn)能已被主要芯片廠商爭搶，2nm工藝研發(fā)進(jìn)度亦受業(yè)界密切關(guān)注。分析師認(rèn)為，先進(jìn)制程的快速滲透將顯著提升移動(dòng)設(shè)備性能與能效，進(jìn)一步推動(dòng)AI計(jì)算、影像處理等高端應(yīng)用場景發(fā)展。

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