咸寧高新區(qū)成功簽約10億元高端濾波器芯片封裝項目
6月20日，咸寧高新區(qū)舉行"高端濾波器芯片先進封裝項目"簽約儀式。該項目由江西領航半導體與深圳朗帥科技聯(lián)合投資建設，總投資額達10億元。項目重點突破5G通信和物聯(lián)網(wǎng)領域的高端濾波器芯片封裝技術，將填補國內(nèi)該領域技術空白。
據(jù)悉，該項目采用先進的芯片封裝工藝，主要解決射頻前端芯片的封裝技術瓶頸。項目建成后將顯著提升我國在高端濾波器芯片領域的自主可控能力，對保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全具有戰(zhàn)略意義。
咸寧高新區(qū)相關負責人表示，該項目高度契合園區(qū)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，將有效增強國內(nèi)射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈韌性。該技術的突破有望緩解我國在5G通信關鍵元器件領域對外依賴現(xiàn)狀。
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