11 月 4 日消息，新浪科技駐美記者@鄭峻今日上午在微博透露，高通將于下周二也就是 11 月 10 日在美國(guó)紐約舉辦發(fā)布會(huì)，并暗示是發(fā)布驍龍 820 處理器：“很多廠商翹首以待的新一代旗艦終于可以發(fā)布了。這一年，真的是嗷嗷待哺。”

經(jīng)過前期的多輪爆料，高通 820 技術(shù)參數(shù)已經(jīng)不是什么秘密。據(jù)悉，高通 820 處理器的型號(hào) MSM8996,將基于三星 14nm LPP 工藝制程，采用自主設(shè)計(jì)的 64 位架構(gòu)核心 Kryo （四核心，更注重架構(gòu)與單線程效率） ,Adreno 530 GPU （與其前代 Adreno 430 相比圖形性能最高提升 40%、功耗降低 40%） 以及全新 Hexagon 680 DSP （提升續(xù)航、改善弱光拍攝） 以及 X12LTE 基帶 （速度、信號(hào)提升） ,全新基帶將支持 LTE Cat.10 標(biāo)準(zhǔn)與三載波聚合，下載峰值速度高達(dá) 450Mbps,支持雙通道 LPDDR4-1866 內(nèi)存。

此外，在辟謠高通 820“發(fā)熱門”時(shí)，高通表示，“驍龍 820 滿足了 OEM 廠商對(duì)其終端散熱和性能規(guī)格的要求。”

而對(duì)于大家更關(guān)心的誰將是高通 820 的首發(fā)平臺(tái)，@鄭峻也發(fā)表了自己的看法，但潑冷水的成分似乎更大，其表示：“不過先吃熱豆腐的旗艦，也不一定就是最好的。”

匯總目前的消息來看，小米手機(jī) 5 基本可以確定要在明年第一季度才能發(fā)布，首發(fā)高通 820 的可能性不高。而據(jù)外媒透露，LG G4 繼任機(jī)型 LG G5 已確認(rèn)搭載高通 820,且有很大希望撥得頭籌，在今年年底最快是 11 月就推向市場(chǎng)，最慢也會(huì)在圣誕季和大家見面，考慮到 LG 在高通 810 上的積極表現(xiàn)，LG G5 極有可能會(huì)成為高通 820 的首發(fā)機(jī)型。

除了 LG G5 與小米手機(jī) 5 暗中角力，樂視超級(jí)手機(jī)二代、三星 Galaxy S7、索尼 Xperia Z5 Ultra、vivo Xplay 5S、HTC 等也在密切關(guān)注高通 820 大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)知情人士透露，目前已有三十多款機(jī)型進(jìn)入測(cè)試階段，這意味著明年高通 820 機(jī)型的發(fā)布將迎來井噴之勢(shì)。

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