5月21日消息，芯片IP企業(yè)芯耀輝科技近日宣布完成A輪超過5億元融資，在成立不到一年時間內已累計獲得近10億元融資，奠定了其在芯片IP領域頭部企業(yè)的地位。芯耀輝本輪融資由高榕資本領投，經緯中國、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學發(fā)展基金會和澳門科技大學基金會跟投，老股東紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國策投資、大數(shù)長青和大橫琴集團堅定持續(xù)跟投。資金將用于吸引更多尖端研發(fā)人才的加盟，加速芯耀輝先進工藝IP技術布局和產品的研發(fā)。

芯耀輝近期集結了全球尖端的芯片設計人才，包括安華（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分別出任芯耀輝全球總裁和芯耀輝聯(lián)席CEO之職，進一步夯實“夢之隊”的產品研發(fā)實力。芯耀輝將持續(xù)建設以珠港澳大灣區(qū)輻射全國的研發(fā)團隊，加速產品開發(fā)進程。

“很高興在推動中國芯片IP自主研發(fā)的道路上，獲得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀輝董事長兼聯(lián)席CEO曾克強表達了感謝并展望公司未來的發(fā)展，“芯耀輝自成立以來就快速推進客戶應用落地，已經成功將豐富的IP產品和服務快速帶入市場，2021年至今已超額完成銷售目標，實現(xiàn)收入快速增長。投資界和產業(yè)界對我們的高度認可，讓我們非常有信心實現(xiàn)以創(chuàng)新IP技術賦能中國集成電路產業(yè)升級的目標。”

芯耀輝聯(lián)席CEO兼澳門董事總經理余成斌表示: “芯耀輝研發(fā)團隊正在集中力量自主研發(fā)28/14/12納米及以下先進工藝IP研發(fā)和服務，已陸續(xù)推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等產品解決方案。我們相信芯耀輝的技術和產品將為芯片創(chuàng)新帶來新的力量，賦能中國的數(shù)字化轉型。“

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