11月25日消息，據國外媒體報道，在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規(guī)模量產。

而英文媒體最新的報道顯示，臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模量產，消息人士透露，臺積電為這一工藝在2022年下半年設定的月產能是5.5萬片晶圓。

隨著量產時間的延長，3nm工藝的產能也將提升，外媒在報道中就表示，3nm工藝月產能在2023年將提升至每月10萬片晶圓。

在此前的報道中，外媒提到，臺積電為3nm工藝準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給蘋果，后3波產能將被被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。

3nm工藝是繼今年一季度量產的5nm工藝之后，臺積電又一代有重大提升的芯片制程工藝，在今年一季度和二季度的財報分析師會議上，魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。