根據(jù)雷軍此前公布的消息，為了全速推動5G手機進程，小米將于12月10日推出旗下第一款雙模5G手機Redmi K30，該機最大的亮點就是雙模5G和前置雙挖孔設計，而隨著發(fā)布時間的日益臨近，關于該機的更多細節(jié)得以揭曉?，F(xiàn)在有最新消息，最新任命的小米集團中國區(qū)總裁、同時也還是紅米Redmi品牌總經(jīng)理的盧偉冰帶來了該機的最新消息。

據(jù)盧偉冰微博透露，全新的Redmi K30將采用早前只能在PC上才能見到的液冷散熱技術，雖然此前已有多款旗艦級新機開始采用這一散熱技術，但紅米旗下機型目前還是第一次進行搭載，有助于提高散熱效率，比傳統(tǒng)的石墨散熱要更好一些。此外，盧偉冰還表示，“明年彈出式全面屏幾乎沒有了”，Redmi K30也將采用開孔全面屏設計，他同時也解釋道，5G手機需要的空間更大，而此前的彈出式模塊會占用較多內(nèi)部空間，這大概就是廠商不再使用彈出式全面屏設計的主要原因了。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K30系列新機將首次采用開孔全面屏設計，屏幕右上角內(nèi)置兩顆前置攝像頭，這是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是雙開孔的機型。同時，該機還將首次采用120Hz刷新率的屏幕。將有望搭載驍龍855Plus處理器，支持SA/NSA雙模5G，這不僅是Redmi系列首款5G手機，也是小米家族中首款支持雙模5G的手機。此外，該機還將支持27W的快速充電。

據(jù)悉，全新的Redmi K30系列旗艦將于12月10日正式亮相，而盧偉冰此前也表示，Redmi K30一定會是5G爆品。更多詳細信息，我們拭目以待。

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