2025年第二季度，中國智能手機市場迎來新一輪洗牌。權威機構數(shù)據(jù)顯示，小米(含Redmi)以1141.76萬臺的激活量、16.63%的市場份額登頂榜首，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力。緊隨其后的是vivo(含iQOO)和OPPO(含一加、realme)，分別占據(jù)第二、三名。

國產(chǎn)手機供應鏈本土化提速，上游企業(yè)迎來發(fā)展機遇

三大國產(chǎn)手機品牌的強勁表現(xiàn)也為背后的中國手機產(chǎn)業(yè)鏈帶來更多機遇，這不僅體現(xiàn)在終端產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)，更深入到核心元器件采購的層面，旨在構建更具韌性、更自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈條，這股強勁的浪潮正成為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵引擎。

以CMOS圖像傳感器供應商豪威集團(OmniVision)和存儲芯片制造商長鑫科技(CXMT)為代表的一批本土半導體企業(yè)，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。國產(chǎn)手機龍頭與本土半導體廠商的緊密合作，正逐步強化國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應。

作為大宗商品的存儲芯片領域便是這一趨勢的受益者之一。 長鑫科技已成功進入小米等頭部手機廠商的供應鏈。憑借其競爭優(yōu)勢，長鑫科技的產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、移動終端、服務器及物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。與頭部客戶的深度綁定，為其提供了穩(wěn)定的市場基礎。

長鑫營收預期持續(xù)向好，上市迎最佳窗口期

近日，證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片龍頭長鑫科技啟動上市輔導。此次上市恰逢全球半導體產(chǎn)業(yè)格局重塑的關鍵窗口：三星、SK海力士、美光三大巨頭正加速退出DDR4市場，導致供需缺口擴大至17%。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2025 年第二季度 DRAM 產(chǎn)品漲幅達 21.3%，標志著市場正式進入上行周期。

作為具備大宗商品屬性的核心元器件，DRAM芯片在中國這一全球最大電子產(chǎn)品制造國與消費市場擁有強勁需求韌性。長鑫科技憑借本土化優(yōu)勢，在供應鏈響應速度與穩(wěn)定性上構建顯著競爭力。國內(nèi)高度集中的智能手機及PC市場格局，更使其通過頭部廠商大規(guī)模采購鎖定穩(wěn)定業(yè)績基本盤。隨著市場份額擴張與產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，公司營收增長動能有望進一步釋放。

在存儲行業(yè)高資本壁壘的競爭環(huán)境下，長鑫科技此時沖刺IPO被業(yè)界視為關鍵一躍——鑒于IDM模式所需的高強度研發(fā)投入及長周期產(chǎn)能建設，持續(xù)資金注入對技術提升與規(guī)模擴張至關重要。上市融資將為長鑫提供長期資源保障，更將加速技術-市場雙競爭力閉環(huán)的形成。

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