在高速發(fā)展的電子行業(yè)中，6層板因兼顧復雜布線與成本控制，成為高密度設(shè)計的首選。而盤中孔(Via-in-Pad)與沉金(ENIG)工藝的結(jié)合，不僅能提升PCB的可靠性與美觀度，還能簡化設(shè)計流程。本文從工藝、價格、交期等維度，對比嘉立創(chuàng)、捷配、捷多邦、華秋四家廠商的6層板打樣服務，解析其核心優(yōu)勢。 一、盤中孔工藝：嘉立創(chuàng)的“免費王牌”

盤中孔工藝允許在焊盤上直接打孔，極大簡化高密度布線，但因技術(shù)要求高、成本昂貴，長期被視為“貴族工藝”。

1. 嘉立創(chuàng)：免費提供：6-32層板默認采用樹脂塞孔+電鍍蓋帽的盤中孔工藝，且完全免費。性能優(yōu)勢：樹脂填充后表面鍍銅，避免焊接不良，尤其適合BGA封裝設(shè)計，提升布線效率50%以上。

2. 捷配：支持盤中孔工藝，但需額外收費。

3. 捷多邦：不支持盤中孔工藝

4. 華秋：公開資料未提及盤中孔免費政策。

行業(yè)內(nèi)普遍對高多層板的盤中孔收取高額費用。嘉立創(chuàng)通過“免費策略”將盤中孔工藝平民化，顯著降低研發(fā)門檻。 二、沉金工藝：厚度與成本的較量

沉金工藝(ENIG)以高平整度和耐腐蝕性著稱，但成本高昂，通常用于高端產(chǎn)品。

1. 嘉立創(chuàng)：免費且加厚：6層及以上板默認沉金工藝，并免費升級至2u"(微英寸)厚度，遠超行業(yè)常見的1u"。成本對比：相同工藝下，6層板打樣(含沉金)僅需200元。

2.捷配：支持沉金免費打樣，只需要不超出其免費打樣額度。

3.捷多邦/華秋：沉金工藝需額外收費，且厚度多為1u"，成本顯著高于嘉立創(chuàng)。 三、交期與服務：速度與品質(zhì)的平衡

1.嘉立創(chuàng)：

交期：標準打樣1-2天，支持加急服務;免費打樣需滿足消費滿20元或使用EDA設(shè)計。附加服務：提供阻抗設(shè)計支持(272種層壓結(jié)構(gòu))、FPC軟板及高頻板材選項。

2. 捷配：

交期：最快1天出貨(需滿足當日20:00前付款)。

限制：免費沉金僅限綠色阻焊，其他顏色需額外付費。

3. 捷多邦/華秋：

交期普遍為3-5天，且高多層板工藝選項較少。 四、綜合優(yōu)勢：為何嘉立創(chuàng)脫穎而出?

1.工藝組合：“盤中孔+2u"沉金”雙免費，兼顧性能與成本，行業(yè)唯一。

2. 性價比：6層板批量價低，板材好。

3. 生態(tài)支持：配套EDA工具、SMT貼片服務，形成設(shè)計-打樣-量產(chǎn)閉環(huán)。

總結(jié)

嘉立創(chuàng)憑借免費盤中孔工藝、加厚沉金及高性價比，在6層板打樣領(lǐng)域占據(jù)絕對優(yōu)勢，尤其適合高密度、高可靠性需求的研發(fā)項目。未來，隨著高多層板需求增長，嘉立創(chuàng)的“工藝免費化”策略或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)新標桿。

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