半導體與集成電路，是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。尤其在加快發(fā)展新質生產力的今天，半導體與集成電路產業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，已經成為發(fā)展新質生產力的關鍵組成部分。

近年來，得益于政策和市場的“雙輪驅動”，我國半導體電子行業(yè)發(fā)展迅速，已經成為全球最大的半導體與集成電路市場。盡管如此，半導體電子制造企業(yè)在設計、制造等環(huán)節(jié)也正在面臨一系列新挑戰(zhàn)，亟需借助云計算、大數據、物聯(lián)網、人工智能等新技術的落地，加快企業(yè)數字化、智能化轉型，實現(xiàn)降本增效，推動企業(yè)高質量發(fā)展。

伴隨著半導體技術創(chuàng)新的步伐不斷加快，其產業(yè)鏈合作模式日益成熟。面對這樣一個復雜的生態(tài)系統(tǒng)，沒有哪一個企業(yè)能夠獨立滿足所有環(huán)節(jié)的數字化轉型需求，開放合作已成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。對此，華為制造與大企業(yè)軍團副總裁徐建峰表示，華為正在致力構建一個健康、穩(wěn)定、高效的半導體制造業(yè)的生態(tài)體系，在促進資源的優(yōu)化配置的同時，加速技術的創(chuàng)新和應用，最終實現(xiàn)整個行業(yè)的共贏。

01

行業(yè)加速轉型升級，擁抱智能化成必然選擇

目前，半導體電子行業(yè)的發(fā)展動力主要來自兩個層面：一方面，汽車、工業(yè)、通訊及消費電子等傳統(tǒng)領域加速轉型，對半導體的總需求量大幅增加;另一方面，AI大模型、自動駕駛、元宇宙等新興領域的崛起，也在激發(fā)大算力芯片性能持續(xù)迭代。

面對市場需求的不斷涌現(xiàn)，我國半導體電子行業(yè)亟需加快轉型升級步伐。其中，在研發(fā)層面，由于芯片規(guī)模持續(xù)翻番，企業(yè)不僅要保證核心研發(fā)設計軟件、裝備和材料供應的連續(xù)性，還要保障研發(fā)資產信息安全;在產品創(chuàng)新層面，面對新材料帶來的新挑戰(zhàn)，企業(yè)需要借助數字化手段加速產品上市，并借助AI提升質檢精度和效率;在柔性定制層面，企業(yè)面對多批次、小批量給物料庫存、齊套、準時交付與成本帶來的壓力，需要從外觀創(chuàng)新升級到功能與性能創(chuàng)新，以解決用戶高頻剛性需求。

為此，半導體電子行業(yè)亟需加快人工智能等數字技術的落地應用，實現(xiàn)智能化升級。具體來說，人工智能在半導體電子行業(yè)的應用主要集中在以下幾個層面：面向集成電路設計、面向集成電路驗證和仿真、面向集成電路制造。尤其在生產制造領域，人工智能正在幫助半導體電子行業(yè)提高缺陷檢測的效率和精度、實現(xiàn)缺陷溯源，并根據歷史生產數據建立模型，找出與良率相關的關鍵參數，從源頭提升良品等。

02

聚焦關鍵場景數字化，擘畫解決方案全景圖

針對半導體電子行業(yè)轉型升級的核心訴求，華為正在聚焦基礎設施、解決方案和業(yè)務應用，致力打造半導體電子解決方案全景圖，幫助半導體電子企業(yè)實現(xiàn)研發(fā)數字化、生產數字化和運營數字化。其中，華為著重聚焦在底層計算、存儲、網絡、盤古大模型等基礎設施層面，以及操作系統(tǒng)、數據庫等基礎軟件層面。

聚焦關鍵業(yè)務場景的數字化，華為則通過與伙伴的緊密協(xié)作，聯(lián)合打造場景化解決方案。具體包括：1、軟硬協(xié)同、相互成就創(chuàng)新EDA研發(fā)平臺;2、大數據平臺提升良率分析效率、滿足集成定制需求，3、昇騰AI算力算法賦能，打造智能化裝備。

在創(chuàng)新EDA研發(fā)平臺建設上，華為通過提供鯤鵬服務器、多瑙調度軟件、Fast SPICE仿真工具、K庫工具等，助力伙伴開展EDA研發(fā)平臺建設，可幫助客戶輕松構建萬核級規(guī)模集群;借助鯤鵬多核特性，在同等算力成本下，相對X86架構CPU大幅提升仿真速度，從而滿足企業(yè)大規(guī)模、高精度、高速度的業(yè)務需求。

在提升用戶良率分析效率領域，華為為伙伴提供硬件基礎設施、大數據底座等，幫助客戶實現(xiàn)良率數據入庫、分析查詢等綜合性能提升20%。

為解決人工質檢成本高、漏檢率高，以及設備運維效率低等問題，華為通過為伙伴提供昇騰AI推理服務器、昇騰AI訓練服務器和相應的算法模型等，可幫助客戶實現(xiàn)實現(xiàn)缺陷漏殺率小于0.3%，過殺率小于3%，有效降低復判人力成本和提高運維效率。

03

攜手伙伴開展聯(lián)合創(chuàng)新，提速行業(yè)智能化進程

作為國內首家EDA上市公司，概倫電子是一家關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè)。面對標準單元庫特征提取費時費力費錢，以及存儲芯片設計、制造的挑戰(zhàn)和難度不斷增加等問題，概倫電子通過與鯤鵬生態(tài)軟硬協(xié)同，打造了EDA高性能解決方案。

在此基礎上，概倫電子與華為聯(lián)合打造了一系列場景化解決方案。其中，存儲IC設計聯(lián)合解決方案包含設計平臺、電路仿真器、可靠性分析等軟件，并實現(xiàn)了與鯤鵬生態(tài)的深度適配;標準單元庫特征提取解決方案在高性能的鯤鵬生態(tài)支撐下，實現(xiàn)了仿真性能的大幅提升。

朋熙半導體一直致力于提供更智慧的半導體制造解決方案，借助華為云為芯片制造良率增強解決方案提供底座、大數據和AI能力，朋熙半導體推出了基于華為大數據平臺的(DMS)缺陷管理系統(tǒng)，成功助力北京最大晶圓代工廠多FAB運行，實現(xiàn)億級數據DMS系統(tǒng)無感知上線，保障了半導體工廠生產業(yè)務24小時不間斷運行。

點春科技是一家專業(yè)從事數據治理及大數據、人工智能機器視覺等的科技企業(yè)，點春科技攜手華為打造的電芯六面體表面缺陷檢測一站式方案，可以為鋰電企業(yè)提供基于機器視覺技術的自動化設備，并結合AI人工智能和深度學習技術，大幅提升檢測的準確度與效率。

通過與這些伙伴的聯(lián)合創(chuàng)新，華為正在進一步豐富解決方案全景圖的內涵，加速推進半導體電子行業(yè)智能化轉型。在此基礎上，華為將繼續(xù)加大在生態(tài)伙伴上的投入，擴展合作伙伴網絡，構建多元生態(tài)系統(tǒng)，持續(xù)技術創(chuàng)新;同時，華為也將繼續(xù)加大對伙伴的激勵，推動協(xié)同創(chuàng)新，培養(yǎng)專業(yè)人才，優(yōu)化服務體系。

來自德勤的預測顯示，2025年全球芯片行業(yè)市場規(guī)模將超過6000億美元。在可預見的未來，半導體電子行業(yè)的發(fā)展仍將保持增長態(tài)勢，在此過程中，智能化浪潮不僅會給半導體電子行業(yè)帶來新的機會，也將推動半導體電子行業(yè)自身的變革。而華為通過攜手伙伴，也將為半導體電子行業(yè)智能化轉型注入新動能。

（免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）