今年以來，高通在物聯(lián)網(wǎng)領域動作頻頻，推動5G發(fā)明轉化為物聯(lián)網(wǎng)相關產品及解決方案，加速落地應用。特別是在MWC2023巴塞羅那展會上，高通推出了一系列的5G模組參考設計，其中驍龍X35 5G參考設計率先實現(xiàn)了對3GPP Release 17 RedCap的支持。該參考設計是高通推動關鍵5G發(fā)明加速產業(yè)化落地的又一例證，將為產業(yè)伙伴提供從產品設計到全球認證的一站式解決方案，加快產品上市及其在全球規(guī)?；逃貌渴鸬牟椒ィㄟ^產業(yè)合作共同加速推動萬物互聯(lián)。

驍龍X35是高通今年2月推出的全球首個5G NR-Light(也稱作RedCap)調制解調器及射頻系統(tǒng)，融合了高通多項關鍵技術的5G發(fā)明，可以顯著降低功耗、時延并擴大5G覆蓋范圍，并能夠助力終端廠商低成本、大規(guī)模制造出外形更小巧的物聯(lián)網(wǎng)終端產品。驍龍X35的成功推出，意味著RedCap作為全新類型的5G技術正加速進入產品化階段，進而落地應用到廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領域，有助于加速實現(xiàn)5G萬物互聯(lián)的愿景。所有這些，無疑也是3GPP在5G標準新版本Release 17中將RedCap列為專項研究的目的之所在。

高通驍龍X35 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)

RedCap是Reduced Capability的縮寫，此前被稱為5G NR- Light，從字面上就可以直觀地看出這是5G NR(新空口)的輕量化版本，通過對5G功能的“裁剪”從而更好地支持物聯(lián)網(wǎng)應用場景。眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)的應用場景非常復雜、多樣，既有海量的用于環(huán)境監(jiān)測的各類傳感器，也有智能手表等可穿戴設備，還有對速率、時延敏感的工業(yè)控制設備及車聯(lián)網(wǎng)應用等等，對網(wǎng)絡連接的需求呈現(xiàn)出顯著的差異性。而5G NR- Light的出現(xiàn)，能夠填補高性能5G終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。

5G在設計之初就考慮到萬物互聯(lián)的需求，根據(jù)國際電信聯(lián)盟(ITU)的定義，5G主要有三大應用場景，即增強型移動寬帶(eMBB)、低時延高可靠通信(uRLLC)和海量物聯(lián)網(wǎng)通信(mMTC)，每類場景對網(wǎng)絡連接的需求都有各自的側重點，對5G技術提出了巨大的挑戰(zhàn)。在這方面，高通公司工程副總裁季庭方博士發(fā)明了可擴展參數(shù)集，通過設計統(tǒng)一的子載波間隔指數(shù)擴展公式實現(xiàn)了可擴展的OFDM參數(shù)配置，從而支持同一個5G NR設計快速擴展至不同的新頻譜頻段及相關設備，廣泛覆蓋從超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器，到超低時延高吞吐量的虛擬現(xiàn)實(VR)眼鏡等各種終端，為5G廣泛擴展應用到更多行業(yè)創(chuàng)造了條件。

高通公司工程副總裁季庭方

另一方面，當海量的物聯(lián)網(wǎng)終端產品接入網(wǎng)絡持續(xù)運行，產品功耗將受到越來越多的關注。在這方面，高通公司研發(fā)部門首席系統(tǒng)工程師Lola Awoniyi-Oteri發(fā)明的多項技術能夠有效降低功耗，延長續(xù)航時間，讓5G終端實現(xiàn)高能效。例如，終端產品僅在網(wǎng)絡需要向終端發(fā)送消息時才監(jiān)測控制信道、當一根天線足以支持通信時就無需激活終端上的多根天線等等，早在上一個5G標準版本Release 16中，全新喚醒信號(WUS)、簡化的隨機接入過程(RACH)、低功耗載波聚合控制等系統(tǒng)節(jié)電特性的加入，就為5G功耗控制提供了支持。

Release 16 WUS將降低終端能耗

在Release 17中，高通貢獻的關鍵發(fā)明也涉及多個領域，包括RedCap、毫米波擴展、終端增強、非地面網(wǎng)絡(NTN)等等。其中在RedCap方面，5G NR帶寬可以縮減至Sub-7 GHz頻段的20 MHz和毫米波頻段的100 MHz，Release 17還支持單收、半雙工等能夠降低復雜度的特性以及一些節(jié)能技術，意味著海量造價便宜、低復雜度的物聯(lián)網(wǎng)終端產品將接入5G網(wǎng)絡，助力實現(xiàn)5G萬物互聯(lián)。

在5G RedCap的產業(yè)化發(fā)展方面，目前，移遠通信等模組廠商已經基于高通驍龍X35推出全新的5G RedCap模組，可以應用到無人機、智能電網(wǎng)、可穿戴設備等領域。伴隨著高通驍龍X35 5G參考設計的推出，未來將會有更多物聯(lián)網(wǎng)相關產業(yè)企業(yè)開發(fā)出相應的產品及解決方案，共同推動5G RedCap技術的規(guī)模化應用。根據(jù)GSMA發(fā)布的預測數(shù)據(jù)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達到250億?？梢韵嘈?，海量物聯(lián)網(wǎng)設備的投入使用，在改善人們生活的同時，也將為各行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展做出更多的貢獻。

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