在半導體界，因為行業(yè)本身的技術門檻極高且下游應用廣泛、生產技術工序繁多、技術更新換代迅速、投資高風險大等特點，便需要專業(yè)人才、資金的大力支持，再加上足夠的時間來積累技術，打磨產品，再經過市場和客戶的重重驗證實現迭代完善。

特別是芯片產品，從起量到規(guī)?；慨a銷售需要一個相對漫長的過程，相比其他行業(yè)更難實現商業(yè)化的跳躍式發(fā)展，如果創(chuàng)企沒有足夠的耐心和忍受寂寞的能力，將很難獲得長足發(fā)展。

聚焦到AI芯片領域，全球已有數百家企業(yè)涉足AI芯片研發(fā)，而國內在這個領域的創(chuàng)企中，寒武紀有著“AI芯片第一股”的美譽，于2020年成功登陸科創(chuàng)板，其背后付出的艱辛是不言而喻的。

寒武紀1A處理器于2016年發(fā)布，是全球首款商用深度學習專用處理器IP。此后的五年間，寒武紀先后面向端、云、邊三大場景分別推出了三種類型的芯片產品，包括：終端智能處理器IP：寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀IM系列處理器;云端智能芯片及加速卡：思元100及加速卡、思元270及加速卡、思元290及加速卡;邊緣智能芯片及加速卡：思元220及加速卡。

此外，基于以上芯片產品，寒武紀實現了終端、云端、邊緣端一體的產品線覆蓋，同時利用平臺級基礎系統(tǒng)軟件Cambricon Neuware，連接三端產品，由點及面，實現了“云邊端一體、端云融合”。

可以說，寒武紀所處的AI芯片領域是一個新興且火熱的領域，對于這樣復雜的計算芯片領域，更需要長期密集的投入，初創(chuàng)企業(yè)在創(chuàng)業(yè)初期應該不斷提升原創(chuàng)技術，修煉內功，而不是犧牲研發(fā)投入，失去長期參與競爭的機會。

因為前期的商業(yè)化進程緩慢很容易令業(yè)界失去信心，年輕的半導體初創(chuàng)企業(yè)確實很難。在芯片這個艱辛且慢熱的行業(yè)，以至于當年從象牙塔出來創(chuàng)業(yè)的陳天石在近日的寒武紀2020年業(yè)績說明會上發(fā)聲，懇請投資者和網友能對寒武紀多一些包容和理解，給年輕的初創(chuàng)企業(yè)多一點時間。相比其他國內AI芯片初創(chuàng)公司，寒武紀在技術積累和產品迭代上已逐漸呈現出光環(huán)效應。

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